1、數控切開技術

數控切開技術是經過計算機控制切開設備進行切開的一種辦法。首要，將封頭的圖形和尺寸輸入到數控系統中，然后數控系統會自動生成切開路徑。經過數控切開設備的移動，完成封頭材料的切開。這種辦法具有高精度、速度快和自動化程度高的優點。

2、氣割

氣割技術是一種使用高溫氧氣熔化并氧化金屬材料的切開辦法。首要，將高溫火焰對準封頭材料的切開線，使其熔化并氧化，然后用高速氧氣噴發，將熔化材料迅速吹走，完成切開。氣割技術適用于厚度較大的封頭材料，但切開速度較慢，切開質量受操作者技術水平影響較大。

3、等離子切開

等離子切開是一種使用高溫等離子弧熔化金屬材料的切開辦法。等離子切開機發生高溫等離子弧，對準封頭材料的切開線進行切開。等離子切開速度快、切開精度高，適用于各種厚度的封頭材料。可是，等離子切開對操作者的技術要求較高，設備本錢較高。

4、激光切開

激光切開是一種使用高能激光束熔化金屬材料的切開辦法。激光切開機發生高能激光束，對準封頭材料的切開線進行切開。激光切開速度快、精度高、熱影響區較小，適用于各種厚度的封頭材料。然而，激光切開設備本錢較高，對操作環境要求較高。

封頭切開辦法多樣，可是為了確保切開質量，在挑選封頭切開辦法時，要根據封頭材料的厚度、切開精度要求、設備本錢和操作技術等因素歸納考慮。關于厚度較大的封頭，氣割和等離子切開是比較經濟的挑選；關于精度要求較高的場合，數控切開和激光切開是更好的挑選。