在現(xiàn)行各種封頭中，規(guī)范橢圓封頭以其制作加工簡單，應(yīng)力散布情況抱負(fù)以及節(jié)省資料等長處而被廣泛使用。封頭拼接焊縫屬A類，從橢圓封頭的制作來看，一般是先拼接后限制成型。在限制過程中，內(nèi)部缺點(diǎn)或許會延伸，同時又或許產(chǎn)生新缺點(diǎn)。因而，探傷實(shí)踐的挑選顯得非常重要。有明確規(guī)定說：成型后的封頭應(yīng)在形狀檢查合格后再進(jìn)行無損探傷。由于限制成型后的焊縫形狀復(fù)雜，假如通明辦法挑選不妥，簡單形成漏檢。一般采用定向曝光機(jī)可獲得質(zhì)量較高的檢測結(jié)果，但此法工作效率低、勞動強(qiáng)度大。假如用周向曝光機(jī)或γ源一次透照法，有或許使部分焊縫在透照時的K值超標(biāo)。這事由于封頭表面遍地曲率不同，以致射線對焊縫遍地透照厚度比K值也不一樣。

封頭在限制成型時，焊縫或許會在應(yīng)力效果下開裂而形成裂紋。但射線探傷對橫向裂紋的檢出有一定局限性，因而提高裂紋檢出率是編制封頭射線探傷工藝的重要方針。這事應(yīng)選取較小的橫裂檢出角θ。按JB4730要求，縱縫AB級照相K≤1.03，即*大橫裂檢出角θmax=cos-1(1/1.03)=13.86°。

橢圓封頭射線探傷的中心問題是橫裂檢出角θ，而封頭上各點(diǎn)對應(yīng)的橫裂檢出角θ和對應(yīng)焦距主要由射線源位置確認(rèn)。